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      封頭表面保護及注意要點

      封頭與筒體組焊后,要及時清理焊縫,熱影響區及周圍的焊渣,飛濺污染物,并進行PT檢查和表面酸洗.
      內容詳細
      表面的防護:
      1. 封頭與筒體組焊后,要及時清理焊縫、熱影響區及周圍的焊渣、 飛濺、污染物,并進行 PT 檢查和表面酸洗。 
      2. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。 
      3. 防止與碳素鋼直接接觸,避免鐵離子污染。 
      4. 不在露天存放,防雨淋。 
      5. 避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。 
      6. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于 25mg/L ,試驗后要及時吹干。 
      7. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。 
      8. 嚴格遵守《容規》規定的介質相容性
      使用場合的注意要點:
      1. 碳素鋼封頭在硝酸鹽、氨、堿性鈉等環境下會發生裂紋,請在訂購封頭時說明殘余應力。 
      2. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環境下會發生應力腐蝕裂紋,請在設計時選擇合適材料。 
      3. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器,請先做熱處理, 去除殘余應力
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