1、請測量封頭的外周長。若事行筒體加工，請向公司詢問預定外周長的尺寸。

2、請將封頭外周長 4 等分，并在筒體和封頭上做好標記。

3、按圖示順序進行定位焊接，定位焊的定位點請客戶根據直徑和板厚自選定位點。

4、定位焊完成后，進行焊接。 注意不銹鋼封頭表面的防護，封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。

2. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。

3. 防止與碳素鋼直接接觸，避免鐵離子污染。

4. 不在露天存放，防雨淋。

5. 避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。

6. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于 25mg/L ，試驗后要及時吹干。

7. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。

8. 嚴格遵守《容規》規定的介質相容性。 注：對于0Cr18Ni9和304等亞穩定奧氏體不銹鋼封頭很容易因表面防護不當，而引起表面點腐蝕。當與加工應力、焊接應力疊加后，   終導致應力腐蝕和晶間腐蝕。為此，請客戶特別注意對此類不銹鋼的表面防護。 封頭使用場合的注意點 1. 碳素鋼封頭在硝酸鹽、氨、堿性鈉等環境下會發生裂紋，請在訂購封頭時說明殘余應力。

2. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環境下會發生應力腐蝕裂紋，請在設計時選擇合適材料。

3. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理， 去除殘余應力。